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IBM欲抛售芯片制造业务 发力云计算

为迎合云计算和大数据业务的发展,“蓝色巨人”IBM日前正在计划抛售其半导体芯片制造业务。该公司4日表示,愿意向格罗方德半导体股份有限公司支付10亿美元,让其接管IBM的芯片制造业务。

分析人士指出,IBM目前正在向大数据、云计算和安全与移动等高端业务转型,并努力甩掉如芯片制造业务等非盈利部门,以期尽快走出连续九个季度出现的营收同比下滑的窘境,缩短其向云服务提供商转型过程中必经的“阵痛期”。

抛售亏损“大户”

据彭博社8月5日报道,IBM正计划向格罗方德支付巨额补贴,吸引后者接受目前正陷亏损之中的IBM半导体芯片制造业务。

该报道称,IBM计划为此次收购提供高达10亿美元的补贴,但格罗方德希望获得20亿美元的补贴,用以抵消该业务部门的亏损,目前双方谈判陷入僵局。

业内人士指出,IBM的“倒贴抛售”意愿显示出该公司首席执行官罗睿兰希望尽早退出芯片制造——这一对IBM利润施压业务的迫切心情。

一直以来,半导体芯片制造业务一直是IBM的亏损“大户”。根据IBM提交的监管文件,去年IBM的半导体芯片制造业务的亏损高达15亿美元,今年上半年该公司半导体芯片制造业务营收同比下滑17%。

关注公众号领500元红包 分析人士指出,IBM之所以愿意以倒贴的方式促进此次收购达成,是由于其芯片制造工厂的设施过于陈旧,如果与该公司云计算和安全与移动等高端业务发展的战略步骤保持一致,并在芯片生产上保持一定的行业竞争优势,IBM至少需要追加十亿美元更新其设备与技术。

据悉,格罗方德对IBM半导体芯片工厂的估值接近于零,该公司对此次收购最为看重的是IBM的工程师和知识产权,而非芯片制造设施。